Соединения для гальванизации / Electroplating Chemicals
Boric Acid - борная кислота 99.9%MIN
Caustic Soda – каустическая сода 96%,98%, 99%
Citric Acid Monohydrous - лимонная кислота BP93
Copper Sulphate – сульфат меди 96-99%
Dl-Malic Acid – яблочная кислота 99%MIN
EDTA 2Na 2H2o/4Na 2H2o – ЭДТК – этилендиаминтетрауксусная кислота 99.1%,100.54%
Lactic Acid – молочная кислота 80%,85%,88%
Nickel Sulphate – сульфат никеля 22%MIN
Phosphoric Acid Tech Grade – фосфорная кислота техническая 85%MIN
Potassium Persulphate – персульфат калия 98.5%MIN
Sodium Acetate – ацетат натрия 58% -60%
Sodium Hypophosphite – гипофосфит натрия 99.9%MIN
Sodium Persulphate – персульфат натрия 99%MIN
Sulphamic Acid – сульфаминовая кислота 99.5%MIN
Thiourea - тиомочевина 99%MIN
